| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 铟泰INDIUM | 型号 | Indium12.8HF |
| 类型 | 其他 | 活性 | 其他 |
| 加工定制 | 否 | 合金组份 | 无铅 |
| 熔点 | 220(℃) | 颗粒度 | 4号 |
| 适用范围 | 元器件封装 | 重量 | 500G |
| 产地 | 中国 | ||
SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium12.8HF的
钢网转印效率好，可用在不同工艺条件下使用。Indium12.8HF可用于针转移工艺：焊锡膏的量稳定且工作寿命
长。它是铟泰空洞率低的焊锡膏产品之一。
表格编号：99413 (SC A4) R0
产品说明书
Indium12.8HF
LED无铅焊锡膏
特点
• EN14582测试无卤
• COB、CSP、SMD/EMC等倒装LED产品上的空洞率低
• 铟泰稳定的焊锡膏之一
• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率
• 消除热/冷塌落
• 高度抗氧化
• 在易氧化的镀银基板上润湿良好
• 高温和长时间回流下焊接性能优异
• 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物
• 与SnPb合金兼容
• 残留低，长效光衰效果好