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首页 > 供应产品 > 铟泰Indium9.32 芯片粘接焊锡膏
铟泰Indium9.32 芯片粘接焊锡膏
单价 100.00 / 千克对比
销量 暂无
浏览 645
发货 广东深圳市
库存 100千克起订1千克
过期 长期有效
更新 2025-03-17 23:11
 
详细信息
详细参数
品牌铟泰INDIUM型号Indium9.32
类型普通松香清洗型焊锡膏活性其他
加工定制合金组份无铅
熔点220(℃)颗粒度4号
适用范围元器件封装重量100C
产地中国
Indium9.32是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏,其残留物为良性,且基本不可见(低于0.4%焊
锡膏或者5%的助焊剂的比重)。与其它低残留配方相比, Indium9.32的润湿性能好、探针可测度高、残留物
几不可见。Indium9.32符合或者优于所有ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移的测试标准。
特点
• 小芯片(<10x10mm)上的空洞率极低
• 无卤
• 无气泡(真空)包装
• 滴涂可靠、良率高、无堵塞
• 滴涂沉积体积一致
• 润湿好
• 超低残留
• 与所有常用金属表面兼容