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GH4738镍合金的用途

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牌号: GH4738 C (%): 0.03~0.10 Cr (%): 18.0~21.0 Mo (%): 3.5~5.0 Ni (%): 余量 Co (%): 12.0~15.0 W (%): — Al (%): 1.2~1.6 Nb (%): — Ti (%): 2.75~3.25 B (%): 0.003~0.0 Fe (%): ≤2.0 Mn (%): — (%): Zr 0.02~0.08


GH4738镍基合金几大元素的作用说到镍基合金,就不得不先讲下镍元素,同铁和铜一样,自从进入文明社会,镍就被用于合金,但是与钢、黄铜和青铜相比,镍合金是化学工业的后来者,随着冶金jishu与制造jishu的不断进步推动了镍合金的发展,促进了它们在化学工业的广泛应用,镍合金集优异的耐蚀性、强度、韧性、冶金稳定性、宜加工性及焊接性于一身,许多镍合金还具有卓越的耐热性能,是要求高温强度和高温下耐化学腐蚀用途的理想选择,镍在镍基合金中的主要作用在于它改变了材料的晶体结构,在镍基合金中镍的一个重要价值就是形成奥氏体晶体结构,从而改善诸如可塑性、可焊接性和韧性等。

GH4738钴基高温合金中Z主要的碳化物是 MC﹑M23C6和M6C在铸造钴基合金中,M23C6是缓慢冷却时在晶界和枝晶间析出的。在有些合金中,细小的M23C6能与基体γ形成共晶体。MC碳化物颗粒过大,不能对位错直接产生显着的影响,因而对合金的强化效果不明显,而细小弥散的碳化物则有良好的强化作用。位于晶界上的碳化物(主要是M23C6)能阻止晶界滑移,从而改善持久强度,钴基高温合金HA-31(X-40)的显微组织为弥散的强化相为 (CoCrW)6 C型碳化物。 GH4738在某些钴基高温合金中会出现的拓扑密排相如西格玛相和Laves等是有害的,会使合金变脆。钴基合金较少使用金属间化合物进行强化,因为Co3 (Ti﹐Al)﹑Co3Ta等在高温下不够稳定,但使用金属间化合物进行强化的钴基合金也有所发展。 GH4738钴基高温合金中碳化物的热稳定性较好。温度上升时﹐碳化物集聚长大速度比镍基合金中的γ 相长大速度要慢﹐重新回溶于基体的温度也较高(Z高可达1100℃)﹐因此在温度上升时﹐钴基合金的强度下降一般比较缓慢。 GH4738钴基合金有很好的抗热腐蚀性能,一般认为,钴基合金在这方面优于镍基合金的原因,是钴的硫化物熔点(如Co-Co4S3共晶,877℃)比镍的硫化物熔点(如Ni-Ni3S2共晶645℃)高,并且硫在钴中的扩散率比在镍中低得多。而且由于大多数钴基合金含铬量比镍基合金高,所以在合金表面能形成抵抗碱金属硫酸盐(如Na2SO4腐蚀的Cr2O3保护层)。但钴基高温合金抗氧化能力通常比镍基合金低得多。


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